기판 PCB 재료 재료 용어 분류

1. 기판 PCB 개요

기판 PCB는 전자기기의 핵심 부품으로서 전기적 연결과 기계적 지지를 동시에 제공하는 역할을 한다. 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)은 전자가 용이하게 연결되도록 세밀하게 설계된 구리 회로와 절연체로 구성되어 있으며, 다양한 전자제품에 필수적으로 사용된다. 한 예로 스마트폰의 PCB는 평균 3.5g의 무게와 0.2mm 두께로 제조되며, 이는 고밀도 집적이 가능하게 하여 제품의 소형화와 경량화를 실현시키는 핵심 기초재료다. PCB는 주로 유리섬유, 페놉린, 폴리에스터 등 절연 재료와 그 위에 도금된 구리층으로 이루어져 있으며, 이를 통해 회로를 구성하고 전기 신호를 전달한다. 기판의 재료 선택은 전기적 특성뿐만 아니라 내열성, 내습성, 기계적 강도 등 여러 조건을 고려해야 한다. 예를 들어, 고주파용 PCB는 낮은 유전율과 손실률을 가진 재료가 필요하며, 이 경우 주로 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 기반 재료가 사용된다. PCB 제작 공정은 크게 설계, 패턴 인쇄, 에칭, 드릴링, 도금 단계로 이루어지며, 이 과정에서 각각의 재료 특성에 맞는 기술적 설계가 요구된다. 세계 시장에서 PCB의 시장 규모는 2022년 기준 약 70…