[패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정

1. Flip Chip 개요

Flip Chip은 반도체 칩을 기판에 직접 접합하는 패키징 기술로서, 전통적인 와이어 본딩 방식과 달리 칩 접면에 미리 몰딩한 납땜 볼 또는 범프를 만들어서 기판에 직결하는 방식이다. 이 기술은 1960년대 후반부터 개발되기 시작했으며, 1980년대 후반부터 본격적으로 산업 현장에서 활용되기 시작하였다. Flip Chip은 미세 패턴의 범프를 사용하여 높은 집적도를 가능하게 하며, 신호 전달 경로를 짧게 함으로써 신뢰성과 성능을 향상시키는 장점이 있다. 또한, Flip Chip은 열 방출 능력도 뛰어나서 고열 발생 반도체 제품에 적합하다. 전 세계적으로 인구가 증가하고 전자제품의 고성능화 추세에 힘입어 Flip Chip 시장은 꾸준히 성장하고 있는데, 2020년 글로벌 시장 규모는 약 65억 달러였으며 연평균 성장률이 약 8%에 달한다. 특히 5G 통신, 인공지능, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등의 첨단 기술 발전으로 인해 Flip Chip의 수요는 폭발적으로 증가하고 있다. 산업계에서는 스마트폰, 고성능 컴퓨터, 서버, 자동차 전장 부품 등에 널리 적용되고 있으며, 앞으로 2030년까지 연평균 성장률이 10% 이상을 기록할 것으로 기대되고 있다. Flip Chi…