[부품] FPCB 산업 동향

1. FPCB 개요

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 유연한 기판 위에 전기적 회로를 인쇄하여 만든 회로기판으로, 기존의 강직한 PCB에 비해 구부리거나 접을 수 있는 특성을 가진다. FPCB는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 디바이스, 의료기기, 군사장비 등 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 특히 스마트폰 내부 카메라, 휠체어 제어장치 등 공간 제약이 큰 제품에서 그 수요가 급증하고 있다. 글로벌 시장조사기관 IHS Markit에 따르면, 2022년 기준 FPCB 시장 규모는 약 40억 달러였으며, 연평균 성장률은 8.5%에 달한다. 이러한 성장은 주요 전자제품 기업들이 기기의 슬림화와 경량화를 위해 FPCB를 적극 채택하는 추세와 무관하지 않다. 또한, 2023년 한국 FPCB 산업은 약 5천억 원의 매출을 기록했으며, 특히 삼성전자와 LG전자 등 주요 제조업체들이 FPCB 공급의 70% 이상을 차지하고 있어 시장에서의 강한 경쟁력을 갖추고 있다. FPCB는 생산 공정에서 프린트 회로기판을 유연한 폴리이미드(polyimide) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름 위에 인쇄, 노광, 에칭하는 과정을 거치며, 최근에는 봉지 공정이나 표면처리 기술의 발전으로 인장 강도와 내열…