[반도체공정]실리콘웨이퍼(Si Wafer)제조 공정

[반도체공정]실리콘웨이퍼(Si Wafer)제조 공정

1. 실리콘 웨이퍼 개요

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 기초 재료로서 실리콘(Si)을 원료로 하여 제조된 얇고 평평한 원형 판이다. 이러한 웨이퍼는 반도체 소자의 집적도를 높이고 성능을 향상시키기 위해 매우 정밀하게 가공되어야 하며, 제조 과정에서 엄격한 품질 관리가 요구된다. 실리콘은 지구상에서 두 번째로 풍부한 원소로, 지각권의 약 28%를 차지하고 있다. 고순도의 실리콘을 확보하기 위해 주로 석탄이나 규사 등에서 추출하며, 이를 정제하는 방법으로는 화학적 정제와 용융 정제 기술이 사용된다. 실리콘의 순도는 9N(99.9999999%) 이상이 필요하며, 고순도 실리콘은 태양광 산업과 반도체 산업 모두에서 핵심 원료로 활용된다. 세계 실리콘 웨이퍼 시장은 2020년 기준 약 35조 원 규모이며, 연평균 성장률은 6% 이상을 기록하고 있다. 특히, 차세대 기술인 5G, 인공지능, 자율주행차의 발전에 따라 실리콘 웨이퍼 수요는 지속적으로 증가하고 있으며, 글로벌 주요 생산업체인 일본의 신노멘·미쓰비시 등이 시장을 주도한다. 실리콘 웨이퍼의 두께는 통상적으로 200~700 마이크로미터(μm) 수준이며,…