[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술

1. 반도체 Packaging 개요

반도체 Packaging은 반도체 칩을 보호하고 외부 환경과의 인터페이스를 제공하는 중요한 공정이다. 반도체 칩은 불과 수 백 나노미터 크기의 미세 공정으로 제조되지만, 이를 안정적으로 외부로 전달하기 위해서는 적절한 포장기술이 필요하다. Packaging 공정은 칩을 기계적, 화학적 스트레스로부터 보호하며, 전기적 연결성을 확보하는 역할을 수행한다. 또한, 전기 신호 전달 속도를 향상시키고 신뢰성을 높이기 위한 미세 피치, 열 방출 성능 개선이 핵심 과제로 부상하고 있다. 과거와 비교하면 반도체 시장 규모는 꾸준히 성장하고 있는데, 2023년 글로벌 반도체 시장은 약 6000억 달러 규모로 예상되며, 그중 Packaging 부분이 차지하는 비중은 20% 이상이다. 이는 Packaging 공정이 전체 반도체 제조 공정에서 차지하는 비중이 크다는 것을 의미하며, 비용 역시 중요한 요소로 작용한다. 특히, 고성능 모바일 기기와 데이터 센터용 서버의 수요가 늘면서, 고집적, 초소형, 고성능 패키지 기술의 수요가 높아지고 있다. 대표적인 Packaging 방식에는 범용 패키지인 DIP(직사각형 포장), QFP(사각형 플립칩), 그리고 최근 부상하는 TSV(Thr…