본문/내용
1. ALD 개요
ALD는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition)의 약자로, 나노미터 단위의 두께 조절이 가능한 정밀한 박막 증착 기술이다. ALD는 화학적 증착 기법 중 하나로, 기판 표면에 일정 두께의 박막을 원자단위로 한 층씩 증착하는 과정을 반복하는 방식을 채택한다. 이 기술은 매우 균일하고 치밀한 박막을 형성할 수 있어 반도체, 디스플레이, 태양전지, 코팅 분야 등 다양한 산업에서 폭넓게 활용되고 있다. ALD는 1970년대 후반부터 개발됐으며, 2000년대 이후 기술 개량으로 상용화가 급속히 진행되었다. 예를 들어, 2020년 기준 글로벌 ALD 시장 규모는 약 12억 달러에 이르렀으며 연평균 성장률은 15% 이상으로 전망되고 있다. 이는 전자제품 및 신소재 수요의 증가와 함께 ALD 기술의 중요성이 확대됨을 보여주는 수치다. ALD의 가장 큰 강점은 높은 정밀도에 있어, 1Å(0.1nm) 단위의 두께 조절이 가능하며, 증착된 박막의 균일성도 뛰어나다. 이러한 특성 덕분에 3D 구조의 미세공정을 필요로 하는 첨단 반도체 생산에 적합하다. 또한, 열적 및 화학적 안정성도 뛰어나 다양한 환경에서도 품질이 유지되며, 유기/무기 복합 재료의 층별 제어도 가능하다. AL…