[]
Part 1. ¸éÁ¢ ÀüÇü ¹æ½Ä
Part 2. Á÷¹«Áö¿ø µ¿±â ¹× Ä¿¸®¾î ¸ñÇ¥
1. ¿Ö SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍ Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇÏ°Ô µÇ¾ú³ª¿ä?
2. ¿©·¯ Á÷¹« Áß¿¡¼ ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅ͸¦ ¼±ÅÃÇÑ ÀÌÀ¯´Â ¹«¾ùÀΰ¡¿ä?
3. ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍ Á÷¹«¿¡¼ °¡Àå Áß¿äÇÏ´Ù°í »ý°¢ÇÏ´Â ¿ª·®Àº ¹«¾ùÀΰ¡¿ä?
4. ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍ·Î ÀÔ»çÇÑ ÈÄ, ¾î¶² ¹æÇâÀ¸·Î ¼ºÀåÇÏ°í ½Í³ª¿ä?
5. ÀÌ Á÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ¸ç °¡Àå ¼ºÃë°¨À» ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Â ¼ø°£Àº ¾î¶² ¸ð½ÀÀϱî¿ä?
6. ÀÔ»ç ÈÄ 1³â µ¿¾È º»ÀÎÀÌ ¹Ýµå½Ã ¼ºÃëÇÏ°í ½ÍÀº ¸ñÇ¥°¡ ÀÖ´Ù¸é ¹«¾ùÀΰ¡¿ä?
7. ¸ÞÀÎÅͳͽº¿Í ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍÀÇ Â÷À̰¡ ¹«¾ùÀ̶ó »ý°¢Çϳª¿ä?
8. ¸ÞÀÎÅͳͽºÀÇ Çʼö ¿ª·®À̶õ?
Part 3. Àü°øÁö½Ä ¹× ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ÀÌÇØµµ
9. ¹ÝµµÃ¼´Â Á¦Á¶¿¡ ÀÖ¾î °¡Àå Áß¿äÇÏ´Ù°í »ý°¢ÇÏ´Â°Ô ¹º°¡¿ä?
10. DRAM°ú NANDÀÇ ±¸Á¶Àû Â÷À̸¦ ¾Æ´Â ´ë·Î ¼³¸íÇØÁÖ¼¼¿ä.
11. CVD¿Í PVDÀÇ Â÷À̸¦ ¾Æ½Ã³ª¿ä? °¢°¢ ¾ðÁ¦ »ç¿ëÇÏ´ÂÁö ¿¹¸¦ µé¾îÁÖ¼¼¿ä.
12. ¿þÀÌÆÛ(Wafer)¶õ ¹«¾ùÀ̰í, ¾î¶² °úÁ¤À» °ÅÃÄ Ä¨ÀÌ ¸¸µé¾îÁö³ª¿ä?
13. ºÒ·® °Ë»ç¿¡¼ ÀÚÁÖ È®ÀÎÇÏ´Â ÁÖ¿ä Ç׸ñ¿¡´Â ¾î¶² °ÍµéÀÌ ÀÖÀ»±î¿ä?
14. °øÁ¤ Áß ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ ºÒ·® À¯Çü¿¡´Â ¾î¶² °ÍÀÌ ÀÖÀ»±î¿ä?
15. MES(Manufacturing Execution System)ÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¾Æ½Ã³ª¿ä?
16. MES ¿Ü¿¡ »ý»ê°ü¸®¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â ½Ã½ºÅÛÀÌ ÀÖ´Ù¸é ¾Æ´Â ´ë·Î ¸»Çغ¸¼¼¿ä.
17. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ Àüü È帧(Àü°øÁ¤~ÈİøÁ¤)¿¡ ´ëÇØ °£´ÜÈ÷ ¼³¸íÇØº¸¼¼¿ä.
18. Etching °øÁ¤¿¡¼´Â ¾î¶² ÀÏÀÌ ÀϾ¸ç, ÁÖÀÇÇÒ Á¡Àº ¹«¾ùÀΰ¡¿ä?
19. °øÁ¤ ÀÌ»óÀÌ ÀÇ½ÉµÉ ¶§ ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅͷμ ¾î¶»°Ô ´ëÀÀÇØ¾ß ÇÒ±î¿ä?
20. 8´ë °øÁ¤ °ü·ÃÇØ¼ ¾Æ´Â ´ë·Î ¸»ÇØÁÖ¼¼¿ä
Part 4. ¹®Á¦ÇØ°á ´É·Â ¹× Á÷¹« »óȲ Áú¹®
21. ÀÛ¾÷ Áß ¿¹»óÄ¡ ¸øÇÑ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇßÀ» ¶§, ¿ì¼±ÀûÀ¸·Î ¾î¶² Á¶Ä¡¸¦ ÃëÇÒ °Ç°¡¿ä?
22. »ý»ê Áö¿¬ ¿øÀÎÀ» ã´Â °úÁ¤¿¡¼ ¾î¶² ¹æ½ÄÀ¸