본문/내용
1.지원 직무와 관련한 경력 및 경험 활동의 주요 내용과 본인의 역할에 대해서 구체적으로 기술해 주십시오
[정밀 공정 개발과 검증의 중추 역할 수행] WLCSP 공정기술엔지니어로서 주로 웨이퍼 후공정 및 최종 검증 공정을 담당하였습니다. 웨이퍼 제작 단계에서부터 칩 설계에 최적화된 패키징 방법을 연구하여 불량률을 15%에서 3%로 낮춘 경험이 있습니다. 그 과정에서 30개 이상의 웨이퍼 실험을 설계하고 수행하였으며, 불량 원인에 대한 분석은 300개 이상의 공정 데이터를 기반으로 하였습니다. 또한 신기술 도입 시 파일럿 라인에서 20회 이상의 시험 운영을 주도하여 기존 공정 대비 25% 이상의 생산성 향상을 이뤄냈으며, 철저한 품질 검증을 통해 제품 적합률을 98% 이상 유지하였습니다. 이를 위해 공정 데이터 분석, 문제 원인 규명, 수율 향상을 위한 공정 조건 최적화 등의 역할을 수행하였으며, 공정 보험 및 개선 보고서를 작성하여 관련 부서와 협력하며 문제 해결에 적극적으로 참여하였습니다. 특히, 공정 개선을 위해 5S 활동과 표준작업서 정비를 주도하였으며, 분석 도구로는 통계적 공정 제어(STATISTICAL PROCESS CONTROL) 및실시간 공정 모니터…