본문/내용
1.지원 직무와 관련한 경력 및 경험 활동의 주요 내용과 본인의 역할에 대해서 구체적으로 기술해 주십시오
[정밀기술의 핵심, PKG 공정의 혁신을 이끌다] 반도체 패키지 공정 기술 개발과 공정 최적화를 통해 제품 생산성을 향상시키고 불량률을 획기적으로 낮춘 경험이 있습니다. 제조 현장에서의 경험을 바탕으로 50만개 이상의 칩을 대상으로 패키지 공정 검증과 개선을 수행하며, 기존 대비 공정시간 20% 단축과 불량률 15% 감소를 이루어 내었습니다. 특히, 리드프레임 및 몰드 공정에서의 문제 해결 경험이 풍부하며, 고속 생산 라인에서 발생하는 미세균열과 접합 불량 문제를 해결하여 월 10% 이상의 수율 향상을 달성하였습니다. 구체적으로는 몰드 공정에서 발생하는 기포 문제를 파악하기 위해 초고속 사진 촬영과 온도 분포 분석을 실시하였으며, 이를 바탕으로 온도 제어 방안을 도입하여 기포 발생률을 8%에서 2%로 낮춘 성과를 냈습니다. 또한, 납땜 강도 향상을 위해 재료 선정과 공정조건 최적화에 역점을 두어, 납땜 강도 30% 향상과 함께 미세균열 발생을 12% 낮춘 바 있습니다. 공정 데이터 분석을 통해 공정 변수 간 상관관계를 규명하고 실시간 모…