본문/내용
1.지원 직무와 관련한 경력 및 경험 활동의 주요 내용과 본인의 역할에 대해서 구체적으로 기술해 주십시오
[혁신을 이끄는 CMP 슬러리 개발자] 반도체 제조 공정에서 중요한 CMP(화학 기계적 연마) 슬러리의 성능 향상을 위해 이전 회사에서 3년간 연구개발에 매진하였습니다. 그동안 순수 실험과 현장 적용을 반복하며 Slurry의 미세 입자 크기를 평균 50나노미터에서 30나노미터로 감소시키는 성과를 달성하였습니다. 이는 표면 거칠기를 평균 2나노미터 이하로 낮추어 평탄도 향상에 크게 기여하였으며, 이를 통해 웨이퍼 평탄성 지표(TTV)를 15% 이상 개선하였습니다. 특히, 신규 슬러리 조성 개발 시, 실험 디자인 방법론을 적용하여 20가지 이상의 조합 실험을 수행하였고, 최적 조건을 찾아내기 위해 치밀한 통계 분석을 진행하였습니다. 실험에서 도출된 최적 레시피는 기존 대비 연마 속도를 25% 향상시키고, 표면 손상률을 10% 이하로 유지하면서도 균일도를 95% 이상 달성하는 데 성공하였으며, 이러한 성과는 국내 고객사에 공급되어 수율 향상에 기여하였습니다. 또한, 슬러리 안정성 확보를 위해 계면활성제와 가용화 기술을 개선하여 저장 안정성을 6개월 …