본문/내용
1.지원 직무와 관련한 경력 및 경험 활동의 주요 내용과 본인의 역할에 대해서 구체적으로 기술해 주십시오
[패키지 설계의 혁신과 성과] 모바일 디바이스와 IoT기기용 소형 패키지 설계를 담당하며, 고객의 요구에 부합하는 신뢰성 높은 제품 개발에 기여한 경험이 있습니다. 기존 제품 대비 크기 15% 축소, 무게 10% 감소를 목표로 한 패키지 설계 프로젝트를 수행하여, 미세기판(PCB)의 공간 활용성을 20% 향상시켰습니다. 이 과정에서 CAD와 전자부품 열해석 도구를 활용하여 열전달 효율을 높이고, 충격 및 진동 시험을 통해 신뢰성을 검증하였습니다. 설계 단계에서는 BOM(부품명세서) 정확성을 위해 부품 선정 및 검증 과정을 주도하며, 납기 준수율을 98%까지 향상시켰습니다. 이와 함께 신제품 개발 시 고객사인 글로벌 기업의 요구 사항에 맞춰 설계 협의를 진행하였으며, 모듈화 설계 방식을 도입하여 생산공정 시간은 기존 대비 25% 단축하고 불량률은 1% 미만으로 낮췄습니다. 신뢰성 평가 과정에서는 진동, 열순환시험, 환경시험을 포함한 시험 결과를 체계적으로 분석하여, 내구성 30% 이상 향상된 패키지를 최종 승인받았습니다. 이로 인해 고객사는 연간 …