본문/내용
1.지원 직무와 관련한 경력 및 경험 활동의 주요 내용과 본인의 역할에 대해서 구체적으로 기술해 주십시오
[혁신과 성과 중심의 반도체 공정개발 경험] 스태츠칩팩코리아에서 반도체 패키징 공정개발 업무를 담당하며, 고객사 요구사항에 부합하는 공정 최적화와 품질 향상에 기여하였습니다. 특히 플립칩 패키지 생산라인에서 불량률을 15%에서 4%로 낮추기 위해 기술검증팀과 긴밀히 협력하여 공정 조건을 개선하였으며, 이를 통해 생산성은 25% 향상되었습니다. 공정에서 발생하는 결함 원인 분석을 위해 SEM, XRF 분석을 활용하였고, 공정 변동성을 줄이기 위해 품질 통계도구인 SPC를 적용하여 공정 안정성을 확보하였습니다. 이 과정에서 월 평균 20000개 이상의 제품을 다루며 발생하는 결함 데이터를 분석하여, 문제 원인을 실시간으로 파악하고 해결책을 제시하는 역할을 담당하였습니다. 또한, 고객사와의 협업을 통해 신제품 인증을 지원하며 시험 계획 수립부터 검증까지 책임지고 수행하여 신규 양산라인 개시를 3개월 앞당겼습니다. 공정개선 프로젝트에서는 10명 이상의 팀원과 함께 3개 공정에 대한 종합 개선안을 도출하였으며, 줄이기 어려웠던 수율 저…