본문/내용
1.지원 직무와 관련한 경력 및 경험 활동의 주요 내용과 본인의 역할에 대해서 구체적으로 기술해 주십시오
[최적의 웨이퍼 절단 공정 실현] SK실트론의 Wafering 장비 개발 부서에서 설계 및 성능 향상 프로젝트를 수행하며, 절단 정밀도를 높이고 생산성을 향상시키는 데 기여하였습니다. 기존 장비의 절단 오차가 20마이크로미터 수준이던 것을 10마이크로미터 이하로 줄였으며, 목표 경쟁사 대비 30% 높은 정밀도를 실현하였습니다. 이를 위해 박막형 절단 날의 재질을 강화하고, 절단 시 냉각 시스템을 최적화하여 열 변형을 최소화하였으며, 자동 온도 제어 알고리즘을 도입하였습니다. 또한, 절단 공정에서의 불량률을 기존 5%에서 1% 이하로 낮추었으며, 월간 처리량도 10만 개 이상으로 증대하였습니다. 품질 안정성을 위해 센서 기반 실시간 데이터 수집 및 분석 시스템을 구축하였으며, 이를 통해 장비 가동 시간은 평균 15% 증가하였고, 유지보수 주기는 기존보다 20% 연장하였습니다. 업계 최고 수준의 기술력을 확보하기 위해 다양한 소재 시험을 실시하며, 웨이퍼 절단 시 발생하는 미세균열, 표면 손상률을 각각 50%, 40% 개선하는 성과를 이뤄냈으며, 이…