이화여자대학교 일반대학원 융합전자반도체공학부 학업계획서

1.지원동기

[융합기술의 미래를 향한 열망] 반도체 산업은 지난 20여년간 연평균 5% 이상의 성장률을 기록하며 글로벌 경제를 견인하는 핵심 산업으로 자리매김하였습니다. 특히, 전자반도체는 인공지능, 사물인터넷, 5G 통신 등 첨단기술 발전과 함께 수요가 기하급수적으로 증가하고 있으며, 글로벌 시장 점유율이 50% 이상인 D램과 낸드플래시의 생산 규모는 각각 연간 1억 개를 넘어서는 등 규모의 경제와 첨단 공정기술이 결합된 산업입니다. 이러한 변화를 주도하는 첨단 반도체 소자를 개발하는 데 기여하고자 융합전자반도체공학부를 지원하게 되었습니다. 대학 재학 중 3차원 적층반도체 제조 과정을 연구하며 공정 최적화와 신호처리기술을 접목시킨 경험이 있습니다. 금속 배선 밀도를 15% 향상시키는 공정을 개발하여 전력소모를 20% 절감하는 성과를 이루었고, 이를 계기로 반도체 신기술 개발에 대한 열정을 품게 되었습니다. 또한, 인턴십 경험을 통해 7나노 이하 미세공정기술과 관련된 집적회로 설계 및 검증 과정을 직접 경험하면서 반도체 설계와 제조의 융합이 얼마나 중요한지를 깨달았습니다. 이와 같은 실무 경험과 연구 성과를 바탕으로, 앞으로는…