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1.지원동기
[도전과 혁신의 길을 걷다] 에스아이플렉스의 공정기술 및 제품기술 분야에 지원하게 된 가장 큰 계기는 반도체 제조 공정의 효율성과 품질 향상에 대한 열정 때문입니다. 대학 시절 반도체 공정을 전공하며 수차례 프로젝트에 참여하였으며, 특히 인쇄회로기판의 미세화 공정을 개선하는 연구를 수행하였습니다. 이 과정에서 기존 공정의 수율이 85%에 머무르던 것을 96%까지 끌어올린 경험이 있습니다. 또한, 공정 제어를 위해 최신 통계 분석 기법을 도입하여 불량률을 5% 이상 절감하였으며, 이를 통해 생산성 향상과 비용 절감에 기여하였습니다. 실제로 10만 장 이상 생산되는 제품의 경우, 공정 개선 이전과 비교하여 12%의 수율 향상과 연간 2억 원 이상의 비용 절감 효과를 얻었습니다. 이러한 경험은 제조 현장에서 발생하는 복잡한 문제를 체계적으로 분석하고 해결하는 능력을 길러 주었으며, 빠르게 변화하는 첨단 제조 환경에서 유연하게 대응하는 역량을 갖추게 하였습니다. 또한, 신기술 도입과 관련하여, 저항 온도 변화에 따른 공정 안정성 연구를 진행하여 기존의 공정 안정성을 15% 향상시키는 성과도 이뤘습니다. 이러한 성과들은 실무 경…