동진쎄미켐 연구개발반도체 CVDALD 박막 증착공정 및 Precursor 개발 자기소개서

1.지원동기

[첨단 반도체 공정의 미래를 열어가는 연구개발자] 반도체 분야에 처음 발을 들인 이후, 미세공정 기술의 중요성을 깨닫고 이를 실현하는 데 매진하였습니다. 대학 재학 시절, 반도체 박막 증착과 관련된 실험에서 CVD(ALD 포함) 공정을 활용하여 50나노미터 이하 MOSFET 소자의 박막 두께 균일도를 평균 2% 이내로 유지하는 성과를 거두었습니다. 이 경험은 나노 수준에서 정밀한 공정을 구현하는 데 필수적인 노하우를 갖추게 했으며, 이후 연구개발 업무에 있어 강한 자신감을 갖게 하였습니다. 특히, 전처자 및 프리커서 개발 프로젝트에서는 기존 제품 대비 20% 이상 성능 향상과 비용 절감을 이뤄내며, 산업현장에서 실질적인 성과를 창출하였습니다. 이를 통해 신소재 및 프리커서 최적화 기술에 대한 이해도를 높였으며, 습득한 기술로 두께 조절과 증착 속도 제어 등 다양한 공정 변수들을 정밀하게 조절하여 박막 품질을 확보하는 데 기여하였습니다. 동진쎄미켐이 추진하는 차세대 반도체 공정 개발에 참여함으로써, 기존 기술에 새로움과 경쟁력을 더하고 싶습니다. 특히, 최신 CVDALD 공정과 프리커서 개발에 있어 민첩한 실험 설계와 데이터 분석…