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1.지원동기
[혁신과 도전의 길] 기구개발 분야에 대한 강한 열정을 가지고 있으며, 다양한 경험과 실적을 바탕으로 LG전자의 성장에 기여하고자 지원하였습니다. 대학교 재학 시절, 학교 내 로봇 공학 동아리에서 부품 설계와 제작을 담당하였으며, 3D 프린팅과 CNC 가공 기술을 활용하여 무게 15% 감량과 안정성 20% 향상을 이룬 제품을 개발하였습니다. 이후 산학협력 프로젝트에서는 대형 가전기기 내부 구조 설계에 참여하여 생산 효율성을 높이는 데 중추적인 역할을 수행하였으며, 이 과정에서 설계 검증 및 시제품 제작까지의 기간을 평균 30% 단축하는 성과를 거두었습니다. 또한, 전자 및 기계 공학 관련 공모전에 참가하여 50여 팀 중 1위를 여러 차례 차지하거나 수상하였으며, 특히 초박형 카메라 모듈 설계로 시장선도기업과 기술 경쟁력을 입증받았습니다. 실무 현장에서는 고객 요구를 적극 반영하여, 기존 제품 대비 내구성을 35% 향상시키고, 신개념 조립 방식 도입으로 제조 비용을 12% 절감하는 성과를 냈습니다. 또한, 프로젝트 리더로 활동하며 10명 내외의 팀을 이끌어, 다양한 부서와 협업하여 최적의 기구 설계안을 도출하는 노하우를 갖추게 되었…