A 동진쎄미켐 생산기술반도체 공정 소재 양산화 신규 개발 및 개선 신입

1.지원동기

[혁신과 미래를 향한 도전] 반도체 공정 소재 양산화와 신규 공정 개발에 깊은 관심을 가지고 지원하게 되었습니다. 대학 재학 시 SEM 및 CE, SX1, 슈퍼클린룸 환경에서 반도체 공정을 직접 경험하며 소재의 특성 분석과 공정 최적화에 대한 이해를 쌓았습니다. 특히, 웨이퍼 표면 오염 방지를 위해 습도와 온도를 정밀하게 조절하는 실험을 수행하며 수율 향상에 기여하였고, 그 결과 공정 미세화에 따른 불량률을 15%에서 7%로 절감하는 성과를 이루었습니다. 또한, 소재 개발팀의 일원으로서 신규 박막 증착 공정을 설계하여 기존 공정보다 20% 높은 균일성과 낮은 결함률을 달성하였으며, 이를 통해 생산성 향상과 비용 절감에 기여하였습니다. 공정 개선 과정에서 데이터 분석과 실험 설계를 통해 불량 원인을 빠르게 파악하고 해결책을 제시하는 능력을 키웠으며, 목표 수율을 넘어선 98% 달성과 함께 생산 리드 타임을 10% 단축하는 성과를 만들어 냈습니다. 실험 설계와 결과 분석 능력을 바탕으로 정밀제어가 필요한 반도체 소재 공정에서 효율성과 안정성을 동시에 확보하는 것에 큰 보람을 느꼈으며, 이러한 경험은 동진쎄미켐의 반도체 소재 양산화…