A 동우화인켐 상반기 신입 방열 TIM 개발 자기소개서 1

1.지원동기

[도전과 혁신의 열정] 항상 새로운 기술과 도전하는 자세를 중요시하며 성장해왔습니다. 대학교 재학 중에는 반도체 및 전자부품 재료에 대한 연구를 수행하며 실험 설계와 결과 분석, 그리고 기술개발 프로젝트를 담당하였습니다. 특히, 기존 방열 재료의 열전도율이 5 W/m·K인 반면, 저희 팀이 개발한 신소재 방열 TIM은 실험 결과 열전도율이 0 W/m·K로 2배 이상 향상시켰습니다. 이 과정에서 재료 합성 공정 최적화에 힘쓰며 수차례 실패를 경험했지만, 재료 배합비와 열처리 조건을 지속적으로 조정하여 20번 이상의 시도 끝에 최적의 성능을 얻어냈습니다. 또한, 신제품 개발 과정에서 크기와 충격에 강인성을 유지하며 반도체 냉각 효율을 높이기 위해 컴퓨터 시뮬레이션과 현장 시험을 반복 검증하였고, 냉각 효율이 15% 향상된 성과를 거두었습니다. 이러한 기술적 경험을 바탕으로, 뛰어난 문제 해결 능력과 끈기, 그리고 혁신적인 성향을 갖추게 되었으며, 이는 동우화인켐이 추구하는 첨단 방열 기술 개발에 반드시 기여할 자신감으로 이어졌습니다. 또한, 협업과 커뮤니케이션 능력을 중시하며 다학제 팀 프로젝트에서 4인의 팀을 이끌…