본문/내용
1. 지원하는 동기는 무엇이며 입사를 위해 무엇을 하였는지 구체적으로 작성해 주시기 바랍니다
대학 시절, 반도체 공정 수업 중 플라즈마 에칭 기술에 대해 처음 접한 순간이 제 인생의 방향을 바꿨습니다. 눈에 보이지 않는 전자와 이온들이 정교하게 물질을 깎아내는 과정을 보며 기술적 정밀성에 깊이 매료되었고, 그 기술을 생산현장에서 구현하고자 MFG 분야를 목표로 삼게 되었습니다. 특히, 피에스케이의 플라즈마 장비 기술력은 세계적으로도 인정받고 있으며, 국산화에 성공한 자체 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적인 성장을 이어가는 모습에서 저의 역량을 펼칠 무대를 발견했습니다.
입사를 위해 반도체 공정과 장비에 대한 실질적 이해를 쌓고자 학부 3학년 때부터 한국반도체디스플레이기술학회 정회원으로 활동하며, 반도체 장비 기술 트렌드와 논문 발표를 꾸준히 추적해왔습니다. 또한, MFC, 진공펌프, RF 전원 등 장비를 구성하는 각 부품의 기능과 상호작용에 대해 학습했고, 전공과목 외에도 공정 통합관리에 대한 실무형 교육을 이수하였습니다. 특히, 반도체 생산장비 운영 시뮬레이션 프로그램을 활용해 실험 계획법과 공정 능력지수(Cp…