본문/내용
1. 지원하는 동기는 무엇이며 입사를 위해 무엇을 하였는지 구체적으로 작성해 주시기 바랍니다
.
피에스케이는 반도체 후공정 장비 분야에서 독보적인 기술력과 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로, 특히 에칭플라즈마 장비의 국산화를 이끈 선도 기업이라는 점에서 큰 매력을 느꼈습니다. 반도체 산업은 초정밀 제조 기술의 총집합이라 불리우며, 그 중심에서 장비의 기구설계는 단순한 구조 설계가 아니라, 미세한 오차도 허용되지 않는 기술적 완성도를 요구합니다. 저는 바로 이 지점에서 피에스케이의 정밀도와 기술 철학에 공감했고, 그 안에서 성장하며 기여하고 싶다는 동기를 갖게 되었습니다.
기구설계 직무에 대한 준비는 학부 3학년부터 시작했습니다. 먼저 기계요소설계, CAD/CAE, 열역학, 유체역학 등 필수 기초과목을 이수하며 기계 구조의 원리와 부하 계산, 재료 강도에 대한 이해를 다졌고, 4학년에는 졸업작품으로 소형 진공챔버 시스템을 직접 설계제작하였습니다. 진공 챔버 내에 고정 지그, 이동 유닛, 회전축 등 다양한 모듈을 구조해석까지 포함해 설계했으며, 이 과정에서 SolidWorks, Inventor를 능숙하게 활용하고, ANSYS를 통해 응력 및 변형…