º»¹®/³»¿ë
1.Áö¿ø µ¿±â
ÇÑÈÁ¤¹Ð±â°èÀÇ SMT ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ R&D ºÐ¾ß¿¡ Áö¿øÇÏ´Â ÀÌÀ¯´Â ÀÌ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ±íÀº °ü½É°ú ¿Á¤À» °¡Áö°í Àֱ⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ÇöÀç ¸ðµç ±â¼úÀÇ ±Ù°£ÀÌ µÇ´Â Áß¿äÇÑ ºÐ¾ßÀ̸ç, ±× Áß¿¡¼µµ SMT ±â¼úÀº ÄÄÆÑÆ®ÇÑ ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ÇʼöÀûÀÎ ¿ä¼Ò·Î ÀÚ¸® Àâ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀ» ÅëÇØ °íµµÈµÈ ÀüÀÚ Á¦Ç°µéÀÌ ¸¸µé¾îÁö¸ç, ÀÌ´Â ¼¼°è °æÁ¦¿Í ÀÏ»ó»ýȰ¿¡ Å« ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ Á¦ ¿ª·®À» ¹ßÈÖÇϰí, ´õ ³ª¾Æ°¡ ¾÷°èÀÇ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù. ´ëÇб³¿¡¼ ±â°è °øÇÐÀ» Àü°øÇÏ¸é¼ ´Ù¾çÇÑ ±â±¸ ¼³°è ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Âü¿©ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ CAD ÇÁ·Î±×·¥À» Ȱ¿ëÇÏ¿© ½ÇÁ¦ Á¦Ç°ÀÇ ¼³°è¸¦ °æÇèÇÏ¿´°í, ±â°è ºÎǰÀÇ µ¿ÀÛ ¿ø¸®¿Í ¼º´ÉÀ» ºÐ¼®ÇÏ´Â µ¥ ¸¹Àº ½Ã°£À» ÅõÀÚÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °æÇèÀº ±â±¸ ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ±â¼úÀû ÀÌÇØ¸¦ ±í°Ô Çϰí, ¹®Á¦ ÇØ°á ´É·ÂÀ» Ű¿ì´Â µ¥ Å« µµ¿òÀÌ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, ÆÀ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼´Â ÆÀ¿øµé°úÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ ÀǰßÀ» Á¶À²Çϰí, ÃÖÁ¾ÀûÀÎ ¼³°è¸¦ µµÃâÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼ Å« º¸¶÷À» ´À²¼½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °æÇèÀº ÇÑÈÁ¤¹Ð±â°è¿¡¼ÀÇ ¾÷¹«¿¡µµ Å« µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó È®½ÅÇÕ´Ï´Ù. ÇÑÈÁ¤¹Ð±â°è¡¦(»ý·«)