한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징-Advanced Packaging 설계 및 공정 BEST 우수 자기소개서

1.지원 동기

ICT 디바이스 패키징 분야에 대한 관심이 깊어지고 있으며, 특히 Advanced Packaging 설계 및 공정에 대한 열정을 가지고 있습니다. 이 분야는 빠르게 발전하는 전자기술의 가운데 위치하고 있으며, 향후 우리의 생활에 큰 영향을 미칠 혁신적인 기술들이 집결되어 있습니다. 이러한 기술들은 스마트폰, IoT 기기, 자율주행차 등 다양한 분야에서 이미 우리 주변에서 널리 사용되고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 더 나은 성능과 효율성을 가진 패키징 솔루션이 요구되고 있으며, 그러한 혁신에 기여하고자 합니다. 대학교에서 전자공학을 전공하며 반도체 및 패키징 기술에 대한 기초를 다졌습니다. 이 과정에서 다양한 프로젝트에 참여하여 이론적인 지식을 실험과 응용을 통해 구체화할 수 있었습니다. 특히, 패키징 설계와 공정 최적화에 관한 수업은 제 관심과 직결되었으며, 새로운 재료와 기술이 어떻게 결합되어 고급 패키징 솔루션을 만들어내는지를 배우는 과정은 흥미로웠습니다. 과제와 프로젝트에 참여하며 팀원들과 협력하여 문제를 해결하는 경험은 제 분석 능력과 문제 해결 능력을 크게 향상시켰습니다. 현대의 패키징 기술은 단순히 전자 부…(생략)