º»¹®/³»¿ë
1.Áö¿ø µ¿±â
ICT µð¹ÙÀ̽º ÆÐŰ¡ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ±íÀº °ü½É°ú ¿Á¤Àº ±â¼ú ¹ßÀüÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ Advanced Packaging ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ²÷ÀÓ¾ø´Â ޱ¸¿¡¼ ºñ·ÔµË´Ï´Ù. Çö´ëÀÇ ÀüÀÚ±â±â¿¡¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀº ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ ¼º´ÉÀ» ±Ø´ëÈÇϰí, Å©±â¸¦ ÁÙÀ̸ç, Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϴµ¥ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ ¹ßÀüÀº ½º¸¶Æ®Æù, ¿þ¾î·¯ºí µð¹ÙÀ̽º, IoT ±â±â µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â °í¼º´É, °æ·®È, ÃʼÒÇüÈÀÇ Çʿ信 ºÎÀÀÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸Æ¶ô¿¡¼ Advanced Packaging ±â¼úÀÇ Á߿伺Àº ´õ¿í ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ëÇб³¿¡ ÀçÇÐ ÁßÀÏ ¶§, ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°ø ¼ö¾÷À» ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ±â±âÀÇ µ¿ÀÛ ¿ø¸®¸¦ ¹è¿ì¸ç, ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ È¿À²¼º ¹× ½Å·Ú¼ºÀ» È®º¸ÇÏ´Â µ¥ ÇʼöÀûÀ̶ó´Â °ÍÀ» ±íÀÌ ±ú´Þ¾Ò½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, 3D ÆÐŰ¡, ½Ã½ºÅÛ ÀÎ ÆÐŰÁö(SiP), °í¹Ðµµ »óÈ£ ¿¬°á ±â¼ú µî º¹ÇÕÀûÀÎ ±â¼úµéÀÌ À¶ÇÕµÇ¾î ¿£Áö´Ï¾î¸µÀÇ ÁøÈ¸¦ À̲ø¾î³»°í ÀÖÀ½À» ÀνÄÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Çй®Àû ¹è°æÀº Àú¿¡°Ô Advanced Packaging ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Áö¼ÓÀûÀΠȣ±â½É°ú ¿¬±¸ÀÇ Çʿ伺À» ´À³¢°Ô ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ½ÇÁ¦ ¿¬±¸ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ Âü¿©Çϸç, ´Ù¾çÇÑ ÆÐŰ¡ °øÁ¤°ú Àç·á¿¡ ´ëÇÑ ÀÌ¡¦(»ý·«)