º»¹®/³»¿ë
1.Áö¿ø µ¿±â
CMP Àåºñ Á¦Á¶ ºÐ¾ß¿¡ Áö¿øÇÏ°Ô µÈ ÀÌÀ¯´Â ±â¼ú ¹ßÀü°ú Çõ½Å¿¡ ´ëÇÑ ±íÀº °ü½É°ú ¿Á¤¿¡¼ ºñ·ÔµË´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀÇ ÇÙ½É Áß Çϳª·Î, ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ Áøº¸´Â ¿ì¸® »ýȰÀÇ ¿©·¯ ºÎºÐ¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌĨ´Ï´Ù. CMP(Chemical Mechanical Planarization) ±â¼úÀº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼ ÇʼöÀûÀÎ ´Ü°è·Î, °íǰÁúÀÇ ÆòźÇÑ ¿þÀÌÆÛ¸¦ »ý¼ºÇÏ´Â µ¥ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¤À» ÅëÇØ ´õ ÀÛ°í ´õ ºü¸¥ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°¡ °¡´ÉÇØÁö¸ç, ÀÌ´Â °á±¹ ÷´Ü ±â¼úÀÇ ¹ßÀüÀ¸·Î À̾îÁý´Ï´Ù. ´ëÇп¡¼ ÈÇаøÇÐÀ» Àü°øÇÏ¸é¼ CMP ±â¼úÀÇ ¿ø¸®¿¡ ´ëÇØ ±íÀÌ Å½±¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸ¸¦ °¡Á³½À´Ï´Ù. ÀÌ Çй®À» ÅëÇØ ÈÇаú ±â°èÀÇ À¶ÇÕÀÌ ¾î¶»°Ô ÷´Ü Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ±â¿©ÇÏ´ÂÁö¸¦ ÀÌÇØÇÏ°Ô µÇ¾ú°í, ½ÇÁ¦·Î ÀÌ ±â¼úÀÌ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡¼ ¾ó¸¶³ª Áß¿äÇÑÁö¸¦ ¹è¿ü½À´Ï´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ CMP ÀåºñÀÇ ¼º´ÉÀ» °³¼±Çϰųª »õ·Î¿î °øÁ¤À» °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡´É¼º¿¡ ´ëÇØ ¸¹Àº °í¹ÎÀ» ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿Á¤Àº CMP Àåºñ Á¦Á¶ ±â¾÷¿¡ ´ëÇÑ Áø·Î¸¦ ´õ¿í È®°íÈ÷ ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ Á¦Á¶¿Í ȯ°æ º¸È£¿¡ ´ëÇÑ °ü½ÉÀÌ ³ô¾ÆÁö¸é¼, CMP °øÁ¤¿¡¼µµ ģȯ°æÀûÀÎ Á¢±ÙÀÌ ÇÊ¿äÇϴٴ¡¦(»ý·«)