본문/내용
1.지원 동기
차세대기판학과에 지원하게 된 이유는 기술의 발전과 더불어 전자기판 분야의 중요성이 날로 커지고 있다는 점입니다. 현대 사회는 전자제품의 혁신과 다양화를 요구하며, 이를 뒷받침하는 기판 기술 또한 급속도로 발전하고 있습니다. 이러한 기술적 변화는 일상생활의 모든 분야에 영향을 미치고 있으며, 이러한 변화에 동참하고 싶습니다. 기판 기술은 전자기기의 성능을 좌우하는 핵심 요소로, 기판 설계 및 제조 과정에서의 혁신이 제품의 경쟁력을 결정하는 중요한 역할을 합니다. 특히, 고밀도 및 고속 전송 기능을 갖춘 차세대 기판의 필요성은 지속적으로 증가하고 있으며, 이는 향후 IT 산업 발전에 필수적입니다. 이러한 필요성에 대응하여 Significance와 Reliability를 기반으로 한 연구와 개발에 기여하고자 합니다. 학문적 호기심이 강했던 성향은 항상 새로운 지식을 탐구하는 원동력이 되었습니다. 대학생활 동안 전자공학과 관련된 다양한 과목을 수강하였으며, 기판 설계와 관련된 프로젝트들을 수행하며 실무 경험을 쌓았습니다. 특히, 인턴십을 통해 실제 기판 제작 및 테스트에 참여하면서 기판의 설계부터 시험까지의 전 과정을 직접 …