º»¹®/³»¿ë
1.Áö¿ø µ¿±â
Á¦¿ì½º ¹ÝµµÃ¼ÀÇ SINGLE WAFER °ü·Ã wet Àåºñ ¼³°è ºÐ¾ß¿¡ Áö¿øÇÏ°Ô µÈ ÀÌÀ¯´Â ±íÀº ±â¼úÀû °ü½É°ú ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ ¼ºÀå °¡´É¼º¿¡ ´ëÇÑ È®½Å ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº Çö´ë ±â¼úÀÇ ±Ùº»ÀûÀÎ ±âÃʸ¦ Çü¼ºÇϸç, ÀÌ´Â ¹°·ù, ÀÇ·á, Åë½Å µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼µµ ÇʼöºÒ°¡°áÇÑ ¿ä¼Ò·Î ÀÚ¸® Àâ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü°ú ÇÔ²², ƯÈ÷ SINGLE WAFER °øÁ¤Àº ´õ¿í Á¤¹ÐÇÑ Á¦Á¶¸¦ ¿ä±¸Çϸç, °íµµÈµÈ ±â¼ú·Â°ú âÀǼºÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù. Á¦¿ì½º ¹ÝµµÃ¼´Â ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ Çõ½ÅÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±× ¸ð½À¿¡¼ Å« ¿µ°¨À» ¾ò¾ú½À´Ï´Ù. Wet Àåºñ ¼³°è´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °úÁ¤¿¡¼ ǰÁú°ú È¿À²ÀÇ ±Ùº»ÀûÀÎ ¿¼è¸¦ Áã°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Á¡¿¡¼ Á¦¿ì½º ¹ÝµµÃ¼°¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ǰÁúÀ» °³¼±Çϰí, »õ·Î¿î ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ·Á´Â ³ë·ÂÀ» º¸À̸ç, Àú ¶ÇÇÑ ±×·± ȯ°æ¿¡¼ ÇÔ²²ÇÏ¸ç ±â¿©ÇÏ°í ½Í´Ù´Â ¿¸ÁÀÌ ¹ß»ýÇß½À´Ï´Ù. ±â¼úÀûÀÎ ºÎºÐ¿¡¼µµ Àü°ø Áö½Ä°ú °ü·Ã °æÇèÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ëÇпø ½ÃÀý, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ½Éµµ ±íÀº ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ¸ç ¹°¸®Àû Çö»ó°ú ÈÇÐÀû ¹ÝÀÀÀÌ ¾î¶»°Ô °áÇյǴÂÁö¸¦ ±íÀÌ ÀÌÇØÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, wet etching °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸´Â Á¦ °ü½ÉÀ» ´õ¿í ²ø¾ú½À¡¦(»ý·«)