A (유)스태츠칩팩코리아 Bump Engineer 신입 자기소개서 자소서)(합격

1. 당사에 지원한 동기는 무엇인가요

4차 산업혁명 시대의 도래와 함께 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G, 자율주행차, 스마트 헬스케어 등 다양한 첨단 기술들이 빠르게 발전하고 있습니다. 이러한 첨단 기술의 중심에는 반도체 산업이 있으며, 반도체는 모든 전자기기의 핵심 부품으로서 전 세계 경제와 산업 경쟁력에 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 특히, 반도체 제조 공정 중에서도 패키징 기술은 단순한 칩 보호를 넘어, 반도체의 성능, 신뢰성, 전력 효율을 좌우하는 결정적인 요소로 인식되고 있습니다. 저는 반도체 산업 중에서도 후공정 분야, 특히 반도체 패키징의 세밀하고 복잡한 공정에 깊은 관심과 열정을 가지고 있습니다. 그 중에서도 Bump 공정은 칩과 외부 기기 간의 전기적 신호 전달을 책임지는 핵심 공정으로, 반도체의 품질과 성능에 직결되는 매우 중요한 역할을 하기에 해당 직무에 지원하게 되었습니다.
(유)스태츠칩팩코리아는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 분야에서 글로벌 경쟁력을 가진 대표적인 기업으로, 반도체 패키징과 테스트 공정에 있어서 뛰어난 기술력과 노하우를 보유하고 있습니다. 특히 Wafer …(생략)