A DB하이텍 경력 주니어 Etch PE 자기소개서

1.지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/연구/경력사항에 대해 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)

Etch 공정 엔지니어로서 300mm 라인 기반의 Logic 및 Analog 제품 양산 대응을 중심으로 약 6년간의 경험을 보유하고 있습니다. 주요 업무는 Plasma Etch 공정 조건 최적화, Critical Dimension (CD) 및 Profile 관리, 공정 수율 향상을 위한 DOE 수행 및 통계 기반 분석, 그리고 고객 이슈에 대한 신속한 대응입니다. 특히 LAM Research 장비를 기반으로 Poly 및 Oxide Etch 공정의 수율 개선 프로젝트를 주도하여, CD 편차를 15% 이상 개선하고, Overlay Margin을 안정화시켜 고객 품질 요구를 만족시킨 경험이 있습니다. 또한, 신규 Device 양산 전환 시 공정 Setup 및 Cross Chamber Matching을 주도하며, 제조팀 및 품질팀과의 협업을 통해 Ramp-up 기간을 단축하고 수율 목표를 조기에 달성한 성과가 있습니다. 각종 Defect 분석 및 공정 이상 예지 시스템 연동 경험도 보유하고 있으며, 지속적인 공정 Condition 모니터링 및 FDC 활용으로 이상징후 조기대응 체계를 구축한 경험이 있습니다.

2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해…