한양대학교 반도체공학과 대학원을 위한 연구계획서 및 학업 목표 설정 가이드

한양대학교 반도체공학과 대학원을 위한 연구계획서 및 학업 목표 설정 가이드

1. 연구 분야 및 관심 주제 차세대 반도체 기술 동향과 연구 계획

저는 석사과정 동안 차세대 반도체 기술, 특히 3차원 적층 기술과 이를 위한 새로운 패키징 기술에 집중하고 싶습니다. 학부 시절, 반도체 공정 및 소자 과목을 수강하며 반도체 소자의 미세화 한계에 대한 깊은 고민을 하게 되었고, 이를 극복하기 위한 3차원 적층 기술의 중요성을 인지하게 되었습니다. 단순히 이론적인 이해를 넘어 실제로 3차원 적층 기술이 적용된 반도체 칩을 분석하고, 그 특징과 한계를 파악하는 데 큰 흥미를 느꼈습니다. 특히, 학부 졸업 논문으로 진행했던 `고성능 3차원 TSV(Through-Silicon Via) 패키징 기술 분석` 연구를 통해 실제 연구 과정에 참여하며 얻은 경험은 제 연구 역량을 한층 더 발전시키는 계기가 되었습니다. 이러한 경험을 바탕으로, 대학원에서는 3차원 적층 기술의 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술에 대한 심도 있는 연구를 수행하고 싶습니다. 구체적으로는, 기존 TSV 기술의 한계를 극복할 수 있는 새로운 소재 및 공정 개발 연구, 그리고 3차원 적층 구조…