삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정기술 면접자료

삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정기술 면접자료

1. 반도체 공정기술 중 가장 관심 있는 공정은 무엇이며, 그 이유는 무엇인가요

제가 가장 관심 있는 공정은 식각(Etching) 공정입니다. 반도체 미세화가 한계에 가까워지는 상황에서 식각 기술의 정밀도와 균일성은 전체 공정 yield를 좌우하는 핵심 요소라고 생각하기 때문입니다. 특히 5nm 이하 노드에서는 하드마스크 기반 식각, ALE(Atomic Layer Etching), 고이방성 DRIE(Deep Reactive Ion Etching) 같은 차세대 식각 기술이 주목받고 있으며, 이 과정에서 발생하는 부식, CD 균일성, 플라즈마 손상 등은 소재, 장비, 공정 간 통합적인 이해가 필요한 분야입니다.

학부 시절, 실리콘 웨이퍼의 표면 구조를 제어하는 나노식각 실험을 진행한 적이 있습니다. 이때 플라즈마 소스를 조절해가며 식각 깊이와 속도를 제어했는데, 불균일한 식각으로 인해 원하는 패턴이 생성되지 않아 반복 실험을 거듭해야 했습니다. 이를 해결하기 위해 전극 간 거리를 재설계하고, 산소/CF₄의 비율을 미세 조정하면서, 플라즈마 밀도를 일정하게 유지하는 조건을 확보할 수 있었습니다.

이 경험을 통해 공정 하나…