(유)스태츠칩팩코리아 Bump Engineer 신입 자기소개서

1. 당사에 지원한 동기는 무엇인가요

4차 산업혁명 시대가 도래하면서 반도체 산업은 전 세계적으로 핵심 기술 중 하나로 자리 잡았습니다. AI, IoT, 5G, 자율주행차 등 첨단 기술의 발전 속에서 반도체의 중요성은 더욱 부각되고 있으며, 특히 반도체 패키징 기술은 고성능고효율 반도체 제조에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 저는 반도체 패키징 분야에 대한 깊은 관심을 가지고 있으며, 특히 Bump 공정이 반도체의 전기적기계적 특성을 결정하는 중요한 역할을 한다는 점에서 해당 직무에 지원하게 되었습니다.
(유)스태츠칩팩코리아는 글로벌 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업으로서 반도체 패키징 및 테스트 분야에서 탁월한 기술력을 보유하고 있으며, 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하는 기업입니다. 특히, Wafer Level Packaging(WLP) 및 Flip Chip 기술에 강점을 가지고 있으며, 전 세계 반도체 산업에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 이러한 환경 속에서 저는 Bump Engineer로서 전문성을 키우고, 반도체 패키징 분야의 성장에 기여하고 싶다는 목표를 가지게 되었습니다.
Bump 공정은 웨이퍼 레벨 패키…(생략)