본문/내용
1. 본인의 기판소재 관련 경험이나 기술에 대해 구체적으로 설명해 주십시오.
기판소재 생산기술 분야에서 다년간의 경험을 쌓아왔으며, 특히 유리기판과 유전진공 증착(PECVD) 기술을 중심으로 다양한 프로젝트를 수행해왔습니다. 초기에는 유리기판의 세척 및 표면처리 과정에 집중하며, 표면의 불순물 제거와 표면 조도를 향상시키는 기술을 습득하였습니다. 이를 통해 기판 표면의 품질이 생산 공정 전체에 미치는 영향을 깊이 이해하게 되었습니다. 이후에는 유리기판 위에 반도체 소자 또는 전자회로를 안정적으로 형성하기 위한 표면처리와 보호막 제작 기술에 참여하였으며, 이를 위해 화학적·물리적 기법을 접목한 표면 개질 공정을 설계하고 실행하였습니다. 특히, 표면의 미세한 결함이나 오염물 제거를 위한 세척 공정을 최적화하면서 생산 효율성과 품질을 함께 향상시킨 경험이 있습니다. 또한, 유전진공 증착 공정을 담당하며 증착 조건을 최적화하는 데 많은 노력을 기울였습니다. 증착 온도, 압력, 가스 조성 등을 정밀하게 조절하여 균일한 두께와 높은 접착력을 갖는 박막을 제작하는 기술을 발전시켰습니다. 이 과정에서 배리어 성능이 뛰어나고…