본문/내용
1. 본인의 반도체 제조 관련 경험이나 기술에 대해 구체적으로 기술해 주세요.
반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 다양한 경험과 기술을 갖추고 있습니다. 처음 입사 후에는 웨이퍼 세정 공정을 담당하며 불량률을 낮추기 위한 세척 방법을 개선하고, 세정 후 검사 과정을 통해 결함 여부를 꼼꼼히 확인하는 업무를 수행하며 빠른 적응력을 보여주었습니다. 이후에는 박막 증착 과정에 배치되어 PVD와 CVD 장비의 가동 및 유지보수에 참여하였고, 장비의 이상 상태를 조기에 파악하여 장비 가동률 향상에 기여하였습니다. 또한, 포토리소그래피 공정에서는 노광 장비 조작과 민감한 패턴 형성을 위해 정밀한 조작 기술을 습득했고, 포토레지스트의 현상 및 건조 과정에서 발생하는 결함들을 최소화할 수 있도록 공정 조건을 세밀하게 조정하였습니다. 식각 공정에서는 Dry 및 Wet 식각 장비의 교차작업을 수행하며, 식각 깊이와 종횡비를 정확하게 제어하기 위해 수많은 실험과 분석을 반복하였고, 이를 토대로 공정 표준화 작업을 진행하였습니다. 배선 공정에서는 금속 증착과 패터닝 작업에 참여하여 접촉저항을 최소화하고 신호 전달 속도를 향상시키기 위한 기술을 습득…