나노종합기술원 유연 센서 반도체 패키징 소자 자기소개서

1. 본인이 유연 센서 또는 반도체 패키징 분야에서 수행했던 연구 또는 프로젝트 경험을 구체적으로 서술하시오.

유연 센서와 반도체 패키징 분야에서 다양한 연구와 프로젝트 경험을 쌓아왔습니다. 특히 유연 센서 개발에 있어서는 재료 선정부터 설계, 제작, 그리고 성능 평가까지의 전 과정을 직접 수행하였으며, 그 과정에서 얻은 지식을 바탕으로 실질적인 문제 해결 능력을 갖추게 되었습니다. 유연 센서 개발 프로젝트에서는 먼저 실리콘 기반의 센서소자를 유연하게 변형시키기 위해 폴리이미드 재질을 기판으로 선정하였으며, 이 재질은 높은 열 안정성과 유연성을 동시에 갖추고 있어 센서의 변형 시 안정적인 성능 유지를 가능하게 했습니다. 센서 소자는 금속 전극 패턴과 민감 재료를 정밀하게 설계하여, 스트레인에 따른 저항 변화 또는 전기용량 변화를 정밀하게 측정할 수 있도록 하였으며, 이를 위해 미세 패터닝 기술을 활용하였습니다. 이후 유연 재료와 센서 소자를 접합하는 과정에서는 압력과 온도 변화에 강한 접합 기술을 개발하였으며, 강한 접합력과 유연성을 동시에 확보하는 것이 핵심 과제였습니다. 이를 위해 마이크로임플란트 접합기술과 …