도쿄일렉트론코리아 Process Engineer Single Wafer Deposition(Metal CVD PVD) 자기소개서

1. 본인이 가진 반도체 공정 또는 관련 분야 경험과 이를 통해 습득한 기술 또는 지식을 구체적으로 서술하시오.

반도체 공정 분야에서 다양한 경험을 쌓아왔습니다. 특히, 박막 증착 공정과 관련한 기술을 집중적으로 습득하며 공정 안정화와 품질 향상에 기여할 수 있는 역량을 갖추게 되었습니다. 입사 후 처음 맡았던 업무는 Metal CVD 공정의 최적화였습니다. 이를 위해 공정 조건에 따른 증착 두께와 균일성을 정밀하게 분석하였으며, 각종 가스 농도와 온도, 압력 조절을 통해 최적화된 공정 세팅을 확립하였습니다. 이 과정에서 가스 공급 시스템의 특성과 증착 상황을 실시간으로 감시하는 공정 모니터링 시스템을 활용하여 문제들이 발생 시 즉시 원인 분석 및 대응이 가능하도록 하였습니다. 또한, PVD 공정을 담당하면서은 타겟 재료 선택과 스퍼터링 조건 조절, 장비의 유지보수 및 보정 업무를 수행하였으며, 이를 통해 장비의 가동률과 증착 품질을 향상시켰습니다. 공정 중 발생하는 결함의 원인을 분석하기 위해 SEM, XRD, AFM 등 다양한 분석 장비를 활용하여 불량 원인을 규명하였고, 이를 바탕으로 공정 조건을 재설정하여 결함률을 낮추는 성과를 거…