성균관대학교 일반대학원 반도체융합공학과 자기소개서

1. 본인이 반도체융합공학 분야에 지원하게 된 계기와 그에 대한 본인의 관심 및 경험을 구체적으로 기술하시오.

반도체와 융합공학 분야에 관심을 갖게 된 계기는 대학 시절 참여했던 연구 프로젝트와 인턴 경험에서 비롯됩니다. 대학에서는 전기공학과를 전공하며 반도체 소자와 회로 설계 과목을 수강하였고, 그 과정에서 반도체가 일상생활에서 차지하는 비중과 산업 전반에 미치는 영향에 대해 깊게 이해하게 되었습니다. 특히 반도체 소자의 미세화와 신소재 개발에 관심이 생겨 관련 실험실에서 연구원으로 일하면서 반도체 공정과 나노기술의 융합에 흥미를 느끼게 되었습니다. 연구실에서는 박막 증착과 리소그래피 기술을 배우며, 미세 패터닝과 소자 성능 향상을 위한 다양한 실험을 수행하였고, 이를 통해 반도체의 특성 개선과 신소재 개발이 융합공학의 핵심임을 깨달았습니다. 이후 인턴 경험을 통해 반도체 산업 현장의 동향과 첨단 제조 공정을 체험하였습니다. 반도체 제조업체에서 근무하면서 클린룸 환경에서의 미세공정과 품질 검사를 담당하였고, 공정 최적화와 공정 자동화에 관심을 갖게 되었습니다. 특히 공정 과정에서 발생하는 미세 결함을 분…