제우스 반도체 SINGLE WAFER 관련 wet 장비 설계 자기소개서

1. 반도체 웨이퍼 세척 및 가공 장비 설계와 관련된 경험이 있다면 자세히 기술하시오.

반도체 웨이퍼 세척 및 가공 장비 설계에 관련된 경험이 풍부합니다. 처음에는 웨이퍼 세척 장비의 핵심 모듈인 세척 탱크와 턴테이블 구조 설계에 참여하였으며, 세척액 분사 시스템과 진동 제어 기술을 적용하여 세척 효과를 극대화하는 방안을 고려하였습니다. 이를 위해 다양한 흐름 해석과 유동 해석을 수행하며 최적의 유체 흐름 설계에 힘썼으며, 세척액의 분사 위치와 범위를 조절하는 설계 방안을 도입하였습니다. 또한, 공정 중 세척액 잔류를 최소화하기 위한 배수 시스템과 건조 장비를 연계하는 설계도 담당하였으며, 웨이퍼의 손상을 방지하기 위한 진동과 충격 방지 대책도 세웠습니다. 장비의 안정성과 유지보수 편의를 위해 모듈식 구조와 쉽게 교체 가능한 부품 설계도 진행하였으며, 사용자 중심의 인터페이스 개발에 참여하여 공정 조건 설정과 상태 모니터링이 용이하도록 하였습니다. 가공 공정을 위해서는 특히 화학적 반응과 플라즈마 방전 기술을 활용한 식각 장비의 설계 경험이 있습니다. 식각 장치 내 가스 유동 및 플라즈마 균일성을 확보하기 위해 플…