Name: BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가 - 올레포트
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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가.docx [Size : 28 Kbyte ]

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목차/차례

Ⅰ. 이론적 배경
(1) 무연솔더 소재 (Pb-Free Solder)
(2) 연성/취성파괴
(3) 솔더링 반응
Ⅱ. 실험목적
Ⅲ. 실험방법
(1)시편준비 및 리플로우 공정
(2)열 시효(aging)
(3)접합부의 단면관찰
(4)솔더볼 접합 강도 시험 (기계적 전단 시험)
(5)파단면의 관찰
Ⅳ. 실험결과 및 토의
(1) 리플로우 후에 접합부에는 어떤 금속간화합물이 생성되었는가(BGA substrate의 metal은 Cu 배선/SAC305 솔더 사용)
(2) 생성된 금속간화합물은 솔더의 접합특성에 어떤 영향을 미치는가
(3) 전단 시험 (shear test)에서 파괴는 어디에서 주로 일어났는가
(4) BGA 패키지 솔더 접합부의 aging 처리(heat-treatment)가 접합부 강도 변화에 미치는 영향은 어떠한가
Ⅴ. 참고문헌

본문/내용

Ⅰ. 이론적 배경

BGA(Ball Grid Array) 패키지는 현대 전자기기의 고집적화 추세에 발맞추어 개발된 패키지 형태이다. BGA는 구조적으로 패키지의 하단에 위치한 수많은 작은 볼 형태의 납땜 볼을 통해 기판과 연결된다. 이러한 연결 방식은 전통적인 칩 패키지 방식에 비해 열적 및 기계적 특성이 우수하고, 제조 공정에서의 신뢰성 또한 높다. BGA의 사용은 고밀도 회로 기판 설계에서의 우수한 전기적 성능과 적은 크기를 가능하게 하여 전자기기의 경량화와 소형화에 기여한다. BGA reflow 공정은 폐쇄된 열적 환경에서 이루어지며, 이는 우수한 납땜 품질을 보장한다. 이 공정에는 보통 대류, 복사 및 접촉 열전달 방식이 적용된다. 보통 PCB(Printed Circuit Board)에 있는 BGA 패키지를 특정 온도로 가열하여 솔더 볼을 녹이고, 이어서 온도가 내려가면서 솔더가 굳어져 연결이 형성된다. 이 과정에서 정확한 온도 프로파일을 유지하는 것이 중요하다. 최적의 온도 프로파일은 솔더링이 완벽하게 이루어지도록 하여 볼과 기판 간의 기계적 및 전기적 접합을 개선하고 공정 안정성을 높인다. BGA 리플로우 공정에서 가장 중요한 요소 중 하나는 온도 프로파일이다. …

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Date : 2025-07-23
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