EUV 리소그래피 발표자료 및 대본

1. 반도체의 8대공정

반도체 제조 공정은 복잡하고 정밀한 과정으로, 각 단계는 최종 제품의 성능과 품질에 큰 영향을 미친다. 가장 기본적인 8대 공정은 반도체 소자를 만들기 위한 필수 단계들로 구성된다. 이 과정들은 웨이퍼 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온 주입, 열 처리, 금속화, 패키징, 검사 및 테스트 등으로 나뉜다. 가장 첫 번째 단계인 웨이퍼 증착은 반도체 제조의 기초가 된다. 실리콘 웨이퍼를 얇게 절단한 후, 표면이 깨끗하게 청소된다. 이후, 실리콘 산화물, 질화물, 혹은 금속 등 다양한 재료를 웨이퍼 표면에 증착하여 필요한 물질을 형성한다. 이 과정에서 화학 기상 증착(CVD)이나 물리적 기상 증착(PVD)과 같은 기술이 사용되는 경우가 많다. 이러한 증착은 각 층의 두께와 구성 성분이 소자의 전기적 특성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 중요한 단계이다. 다음으로 포토리소그래피 공정이 진행된다. 이 과정은 빛을 이용하여 웨이퍼에 미세한 패턴을 전사하는 단계이다. 감광성 물질인 포토레지스트를 웨이퍼 위에 도포한 뒤, 특정 패턴의 빛을 쬐어주어 이들이 노출된다. 노출된 부분과 노출되지 않은 부분의 화학적 성질이 변화하게 되고,…