목차/차례
1. 기판의 재질과 두께를 임의로 설정하고, 수업시간에 배운 식을 사용하여 50 마이크로 스트립 라인을 설계하시오.
2. 위의 구조를 시뮬레이션 하시오.
3. 폭이 고정되어 있을 경우 기판의 두께가 변함에 따라 마이크로스트립 라인의 임피던스는 어떻게 변하는가
4. 폭이 고정되어 있을 경우 기판의 유전율이 변함에 따라 마이크로스트립 라인의 임피던스는 어떻게 변하는가
5. loss tangent에 따른 S21을 비교하시오.
6. 마이크로스트립 라인의 단면(위에서 봤을 때, 측면에서 봤을 때)에서 전계 분포를 확인하시오.
본문/내용
1. 기판의 재질과 두께를 임의로 설정하고, 수업시간에 배운 식을 사용하여 50 마이크로 스트립 라인을 설계하시오.
마이크로스트립 라인은 고주파 회로 설계에서 널리 사용되는 전송선로 중 하나로, 기판의 특성에 따라 신호의 전파 특성이 달라진다. 기판의 재질과 두께는 마이크로스트립 라인의 성능에 중대한 영향을 미친다. 따라서 적절한 기판의 선택과 파라미터 설정은 설계에서 중요한 단계가 된다. 이 레포트에서는 50 옴 마이크로스트립 라인을 설계하기 위해 기판의 재질과 두께를 설정하고, 이를 바탕으로 모델을 계산하는 과정을 설명한다. 기판의 재질로는 FR-4 소재를 선택하였다. FR-4는 유리섬유와 에폭시 수지를 혼합하여 만든 기판으로, 널리 사용되며 우수한 기계적 강도와 전기적 특성을 지닌다. FR-4의 유전율은 대개 3 정도이며, 이 값은 고주파 대역에서는 신호의 전파속도와 임피던스에 영향을 미친다. 두께는 6mm로 설정하였다. 이 두께는 일반적인 인쇄회로기판에서 많이 사용되는 두께로, 안정적인 생산성과 신뢰성을 갖춘 기판 두께이다. 마이크로스트립 라인을 설계할 때 가장 중요한 요소는 임피던스이다. 50 옴의 임피던스를 가진 마이크…