반도체공정

1. How to Make Semiconductor Chips

반도체 칩을 만드는 과정은 복잡하고 정밀한 여러 단계로 구성되어 있다. 이 과정은 일반적으로 여러 개의 제조를 필요로 하며, 각 단계는 고도로 자동화된 장비와 엄격한 청정 환경에서 진행된다. 먼저, 실리콘 웨이퍼가 반도체 제조의 기초가 된다. 실리콘은 자연에서 많이 존재하는 재료로, 고온에서 정제 과정을 거쳐 고순도의 단결정 실리콘 웨이퍼가 제작된다. 이 웨이퍼는 보통 직경이 200mm 또는 300mm로, 얇고 평평한 원판 형태로 만들어진다. 웨이퍼가 준비되면, 다음 단계는 패터닝이다. 이 단계에서는 포토리소그래피라는 기법이 사용된다. 포토레지스트라는 감광성 물질이 웨이퍼 표면에 도포되고, 그 위에 마스크를 통해 특정 패턴의 빛을 비춘다. 이 과정을 통해 포토레지스트에서 빛에 노출된 부분과 노출되지 않은 부분의 물리적 성질이 변화하게 된다. 이후 화학적 처리로 노출된 부분이 제거되면, 웨이퍼 표면에 원하는 패턴이 남게 된다. 그 다음 과정은 에칭이다. 에칭은 웨이퍼의 실리콘 층을 선택적으로 제거하는 과정이다. 화학적 에칭 또는 플라즈마 에칭을 통해 포토레지스트가 남기고 있는 패턴에 따라 실…