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자료설명

1. PR의 분류 포토레지스트(PR)는 반도체 제조 과정에서 중요한 역할을 담당하는 소재로, 주로 패터닝 과정에서 사용된다. PR은 다양한 종..

목차/차례

  1. 1. PR의 분류
  2. 2. PR의 정의
  3. 3. PAC(Photo Active Compound) PR 가장 일반적으로 사용하는 Positve PR
  4. 4. Cross-linking PR (대표적인 Negative PR)
  5. 5. 화학 증폭형 PR (CAR, Chemical Amplificaton Resist)
  6. 6. 화학 증폭형 PR (CAR, Chemical Amplificaton Resist) - Negative Tone
  7. 7. APPENDIX - EUV Resist

본문/내용

1. PR의 분류

포토레지스트(PR)는 반도체 제조 과정에서 중요한 역할을 담당하는 소재로, 주로 패터닝 과정에서 사용된다. PR은 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 각각의 분류는 그 응용 분야와 성질에 따라 달라진다. PR의 분류는 주로 감광성, 화학적 성질, 그리고 소스에서의 작용 방식에 따라 나뉜다. 첫 번째로, PR은 감광성에 따라 양성 PR(Positive PR)와 음성 PR(Negative PR)로 나눌 수 있다. 양성 PR은 빛에 노출된 부분이 용해되어 제거되는 특성을 가진다. 따라서 노출된 부분은 이후의 공정에서 패턴으로 남게 되고, 이는 일반적으로 높은 노광 해상도와 정밀한 패턴을 생성할 수 있도록 해준다. 반면 음성 PR은 빛에 노출된 부분이 경화되어 남게 되는 특성을 가진다. 이 경우, 노출된 부분은 그에 따른 패턴을 형성하게 되며, 이 또한 상대적으로 높은 패턴 정밀도를 제공한다. 각각의 PR은 특정한 응용에 적합하며, 예를 들어 양성 PR은 주로 미세한 패턴 생성에 적합하고 음성 PR은 구조적으로 강한 패턴이 요구되는 경우에 유리하다. PR의 화학적 성질에 따라서도 여러 종류가 존재한다. 일반적으로 사용되는 PR은 아크릴계, 에폭시계, 그리고 폴리이미…



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Date : 2025-07-23
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