(특집) 포토공정 심화 정리14편. PSM, OPC, RELACS Process, Multi Patterning

1. Phase Shift Mask(PSM)

Phase Shift Mask(PSM)은 반도체 제조 공정에서 높은 해상도를 달성하기 위해 사용되는 기술이다. 기존의 패터닝 기술에서 발생하는 한계를 극복하기 위해 개발된 PSM은 마스크 제작 시 위상 변화를 활용하여 빛의 간섭 효과를 극대화하는 원리를 기반으로 한다. PSM의 핵심 아이디어는 마스크의 일부 영역에서 위상을 조절하여 실질적으로 더 높은 해상도의 패턴을 형성하는 것이다. 일반적인 리소그래피 공정에서 패턴을 형성하기 위해 빛이 마스크를 통과하여 웨이퍼에 노출되지만, 이러한 방식에서는 회절로 인해 나타나는 한계가 존재한다. PSM은 이러한 회절 효과를 개선하기 위해, 특정 영역에서 빛의 위상을 180도 변화시키는 방식으로 동작한다. 이를 통해, 마스크에서 패턴된 영역과 위상이 조정된 영역이 만나 간섭을 일으키게 되고, 결과적으로 더 정밀한 패턴을 웨이퍼에 전사할 수 있게 된다. PSM에는 다양한 종류가 있다. 그 중 가장 널리 알려진 것은 Full PSM와 Attenuated PSM이다. Full PSM은 마스크의 모든 패턴을 위상 이동을 통해 처리하며, 모든 패턴 영역에 대해 위상차를 적용함으로써 간섭 효과를 극대화한다. 반면, A…