텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기 자기소개서

1. 텔레칩스 임베디드 스쿨`에 지원한 동기를 기술해 주세요

“전자제품보다 자동차의 두뇌를 설계하고 싶습니다.”

저는 어릴 적부터 기계의 움직임을 단순히 ‘멋지다’고 보는 것이 아니라, ‘왜 그렇게 움직이는가’를 고민하는 아이였습니다. 특히 자동차가 도로 위에서 속도에 따라 유연하게 반응하는 모습을 보면 전기 신호와 제어의 메커니즘에 강한 흥미를 느꼈고, 이 관심은 자연스럽게 임베디드 시스템으로 이어졌습니다.

대학교에서는 전자공학을 전공하며 임베디드 시스템의 기반이 되는 마이크로프로세서, 회로 설계, 통신 프로토콜에 대해 체계적으로 공부했습니다. 특히 졸업 프로젝트에서는 라즈베리파이와 Arduino를 활용해 ‘자동차 차선 이탈 방지 시스템’을 구현했습니다. 초음파 센서와 카메라 모듈을 활용해 차량 전방의 차선 정보를 추출하고, 이를 통해 특정 각도 이상 이탈 시 경고음을 울리는 시스템이었는데, 이 과정에서 ‘진짜 자동차 안에 들어가는 칩은 어떤 구조로 설계되는가’에 대한 호기심이 강해졌습니다.

그 궁금증은 텔레칩스의 차량용 반도체 개발에 대한 자료를 찾아보는 계기가 되었고, 특히 TCC803x와 같은 차량용 …