동진쎄미켐 연구개발 반도체 공정소재 개발 자기소개서

1. 지원분야에서 본인의 강점(경쟁력)은 무엇이며, 그 강점을 얻기 위해 어떤 노력(과정)이 있었나요

저의 강점은 ‘문제 정의 능력’과 ‘표면 화학 기반의 소재 설계 역량’입니다. 반도체 공정 소재는 미세 패터닝을 정밀하게 구현해야 하며, 이때 표면에서의 계면 반응이 핵심적입니다. 저는 학부와 대학원 과정에서 이러한 반응 메커니즘을 탐구하고 제어하는 능력을 키워왔습니다. 학부에서는 고분자화학과 계면화학 수업을 통해 감광재의 광반응 원리를 이해했고, 이후 졸업 연구에서 직접 아크릴계 고분자 수지를 합성하고, pH 및 온도에 따른 점도 변화와 구조적 안정성을 분석하며 소재 설계의 기초를 닦았습니다.

대학원에서는 극자외선(EUV) 대응 포토레지스트 개발 프로젝트에 참여했습니다. 기존 193i 공정 대비 EUV용 포토레지스트는 흡수율, LWR(Line Width Roughness), 감도 등의 트레이드오프 문제를 내포하고 있었고, 이를 해결하기 위해 폴리(하이드록시스티렌) 기반의 고분자 블렌딩을 시도했습니다. 이때, 단순히 고분자 조성비를 바꾸는 데 그치지 않고, 광산 발생 후의 탈카복실화 반응률을 질량분석법으로 정량하고, 광흡수 층 설계에 있어 특…