1. µµÄìÀÏ·ºÆ®·ÐÄÚ¸®¾Æ¿¡ Áö¿øÇÏ°Ô µÈ °è±â¿Í Áö¿øÇϽŠÁ÷¹«¿¡ ´ëÇÑ »ý°¢À» ±â¼úÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. (ÃÖ¼Ò 100ÀÚ, ÃÖ´ë 500ÀÚ ÀԷ°¡´É)
[°í¼º´É Àåºñ¿Í etchingÀÇ Á߿伺]
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡¼ Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò·Î ¼ÒÀç, ºÎǰ, Àåºñ¸¦ ¸»ÇÕ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼°¡ 5³ª³ë ÀÌÇÏ·Î ÀÛ¾ÆÁö¸é¼ ¹Ì¼¼ÇÑ °øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ°Ô µÇ¾ú°í ±×°ÍÀ» ¼öÇàÇÒ °í±ÞÀåºñ°¡ Áß¿äÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¼ö¾÷¿¡¼ µµÄìÀÏ·ºÆ®·ÐÀº deposition, coating, plasma etchingµî ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ¿¡¼ ¿¡·¯°¡ Àû¾î ±Û·Î¹ú ȸ»ç¿Í ÀÏÀ» Çϰí ÀÖ´Ù°í µé¾î Áö¿øÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼°¡ ¹Ì¼¼È µÇ¸é¼ ³ôÀº aspect ratioÀÇ ±¸ÇöÀÌ ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Àü°øÁ¤ ¼ö¾÷¿¡¼ NAND ¹× GAA-FETÀÇ 3d ±¸Á¶¸¦ ¹è¿ì¸é¼ °¢ÃþÀÇ etchingÀÇ Á¤È®¼º°ú ±âÆÇ¼Õ»ó ÃÖ¼ÒȰ¡ Áß¿äÇÏ´Ù´Â °ÍÀ» ¾Ë°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ¿ë·®À» ³ôÀ̱â À§ÇØ È¸·Î°¡ º¹ÀâÇØ Áö°í, ±â¾÷Àº ¿ø°¡ Àý°¨À» À§ÇØ Àú·ÅÇÏ°í ¼º´É ÁÁÀº Àç·á¸¦ ã°í ÀÖ½À´Ï´Ù. º¯ÇÏ´Â °³¹ß ȯ°æ¿¡¼ »õ·Î¿î Àç·á¿¡ ¸Â´Â ³ôÀº ½Ä°¢ºñ¸¦ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î°¡ µÇ°í ½Í½À´Ï´Ù.
2. ¼ºÀå°úÁ¤°ú ÇÐâ½ÃÀý, ¼º°ÝÀÇ Àå´ÜÁ¡¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. (ÃÖ¼Ò 100ÀÚ, ÃÖ´ë 500ÀÚ ÀԷ°¡´É
[¡¦(»ý·«)
3. Áö¿øÇϽŠÁ÷¹«¿Í °ü·ÃÇÏ¿© ½ÀµæÇÑ Áö½Ä°ú °æÇè¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. (ÃÖ¼Ò 100ÀÚ, ÃÖ´ë 500ÀÚ ÀԷ°¡´É)
4. ¾ÕÀ¸·ÎÀÇ °èȹ°ú Æ÷ºÎ¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. (ÃÖ¼Ò 100ÀÚ, ÃÖ´ë 500ÀÚ ÀԷ°¡´É)
|