반도체 평탄화 공정(CMP) 발표 자료

반도체 평탄화 공정

반도체 평탄화 공정에 대해서 발표를 시작하겠습니다.

발표에 대한 내용으로는

첫 번째로 평탄화 공정의 정의에 대해서, 두 번째로 평탄화의 필요성, 세 번째로는 공정의 종류
그리고 마지막으로 평탄화 공정의 방법이 되겠습니다.

정의
간단히 평탄화 공정이 무엇인가에 대해 설명 드리겠습니다
평탄화 공정이란 ‘케미칼 매커니컬 플러네어리제이션’ 이라고 하며 약자로 CMP라고 부르게 됩니다.
뜻을 그대로 풀게 되면 화학적 기계적 평탄화 공정이 되겠습니다.

1980년대 말 미국에서 개발이 되었으며 국내에서는 1996년부터 적용하기 시작했습니다.

평탄화의 종류로는 ILD CMP, Metal CMP, STI CMP 등이 있으며 이것 들은 뒤에서 다루도록 하겠습니다.

간단한 원리에 대해서 설명을 드리자면,
미세 반도체 회로를 형성하기 위해서 웨이퍼 표면............