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천랑의 기업분석 엠케이전자[17년9월]
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자료설명
본 기업분석은 필자가 개인투자시 투자의 적합성을 판단하기 위해 작성한 것으로, 기업분석, 산업분석이 주 목적입니다.
본 리포트가 도움이 될 수 있는 이는 취업준비생, 투자자, 기업분석 수업을 듣는 학생정도의 범주가 될 것이며, 본문에도 적혀있듯이 본 리포트는 귀하의 투자판단에 매수,매도 판단을 내려줄 용도로 작성되지 않았음을 미리 언급드립니다.
본 리포트가 도움이 될 수 있는 이는 취업준비생, 투자자, 기업분석 수업을 듣는 학생정도의 범주가 될 것이며, 본문에도 적혀있듯이 본 리포트는 귀하의 투자판단에 매수,매도 판단을 내려줄 용도로 작성되지 않았음을 미리 언급드립니다.
목차/차례
- 목차
- 1. 간략 소개
- 2. 주요 주주 및 기업 주식수 변동
- 3. 기업 현황
- 4. 이익 추정
- 5. 평가
본문/내용
업력 : 1982년
상장년도 : 1997년
대표이사 : 이진
업종 : 당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안 되는 핵심 재료 중 하나이다.
상장년도 : 1997년
대표이사 : 이진
업종 : 당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안 되는 핵심 재료 중 하나이다.
참고문헌
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I D : gos3*** Date : 2017-09-30 FileNo : 17093001 |
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