올레포트 : 대학레포트, 족보, 실험과제, 실습일지, 기업분석, 사업계획서, 학업계획서, 자기소개서, 면접, 방송통신대학, 시험 자료실
올레포트 : 대학레포트, 족보, 실험과제, 실습일지, 기업분석, 사업계획서, 학업계획서, 자기소개서, 면접, 방송통신대학, 시험 자료실
로그인  회원가입

파트너스

자료등록
 

다시받기

장바구니

코인충전

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (1 페이지)
    1

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (2 페이지)
    2

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (3 페이지)
    3

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (4 페이지)
    4

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (5 페이지)
    5

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (6 페이지)
    6

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (7 페이지)
    7

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (8 페이지)
    8

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (9 페이지)
    9

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (10 페이지)
    10

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (11 페이지)
    11

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (12 페이지)
    12

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (13 페이지)
    13

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (14 페이지)
    14

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (15 페이지)
    15


  • 본 문서의
    미리보기는
    15 Pg 까지만
    가능합니다.
클릭 : 크게보기
  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (1 페이지)
    1

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (2 페이지)
    2

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (3 페이지)
    3

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (4 페이지)
    4

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (5 페이지)
    5

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (6 페이지)
    6

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (7 페이지)
    7

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (8 페이지)
    8

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (9 페이지)
    9

  • MEMS의 기하학적 최적 설계 동향 (10 페이지)
    10



  • 본 문서의
    (큰 이미지)
    미리보기는
    10 Page 까지만
    가능합니다.
  더블클릭 : 닫기
X 닫기
좌우이동 : 드래그

MEMS의 기하학적 최적 설계 동향

인쇄
바로가기
즐겨찾기 키보드를 눌러주세요
( Ctrl + D )
링크복사 링크주소가 복사 되었습니다.
원하는 곳에 붙혀넣기 하세요
( Ctrl + V )
공유
파일  MEMS의 기하학적 최적 설계 동향.doc   [Size : 633 Kbyte ]
분량   35 Page
가격  1,000


카트
다운받기
카카오 ID로
다운 받기
구글 ID로
다운 받기
페이스북 ID로
다운 받기
뒤로

자료설명

MEMS의기하학적최적설계동향_완성본-기계공학부

목차/차례

  1. 목차 1
  2. ABSTRACT 2
  3. 1.서론 2
  4. 2.용량성 마이크로 스위치에서의 최적설계 2
  5. 2.1 효과강성계수, Keff 4
  6. 2.2 Critical collapse voltage, Vc 5
  7. 2.3 복합 브릿지 구조물에서의 effective stiffness constant, Keff 6
  8. 2.4 동적 특성 9
  9. 2.5 Switching speed 10
  10. 2.6 최대 작업 주파수(Maximum working frequency)와 Q-factor 12
  11. 2.7 구조물의 최적화 13
  12. 3.마이크로 센서 및 마이크로 엑추에이터 에서의 민감도 최적형상 연구 13
  13. 3.1 소개 13
  14. 3.2 최대 공식(Maximum criteria) 14
  15. 3.3 일반적인 가정 15
  16. 3.4.고정단 구조물에서 활동영역의 처짐 16
  17. 3.5. Tunneling 측정 모드 18
  18. 3.6 MOS 측정 모드 19
  19. 3.7 Comb-finger 구조 21
  20. 3.8 비틀림 발진기 (Torsional oscillator) 23
  21. 3.9 fixed-free 구조물로의 확대 해석 24
  22. 3.10 결론 26
  23. 4. 상용소프트웨어를 이용한 MEMS의 최적화 27
  24. 4.1 시뮬레이션 시스템의 기초적인 구성 27
  25. 4.2 적용 예 30
  26. 4.3 결과 및 요약 33
  27. 5. 고찰 및 결론 34
  28. 6. Reference 35

본문/내용

2.용량성 마이크로 스위치에서의 최적설계

용량성 마이크로 스위치는 주로 레이더 시스템과 무선 통신에 사용된다. 용량성 마이크로 스위치는 낮은 입출력 손실과 저가의 생산비용의 이점을 가지고 있으며, 기존 핸드폰의 스위치는 배터리가 사용되는 동안 수 밀리 와트(milli-watts)의 전력을 계속 사용하는 것에 비하여 용량성 마이크로 스위치는 핸드폰이동작하는 동안에만 전력을 사용한다는 장점을 가지고 있다. [4-7]이러한 장점 때문에, 핸드폰의 transmit/receive 스위치와 같은 무선통신장치들은 향후 용량성 마이크로 스위치로 대체될 것으로 예상되고 있다.[8] 이러한 용량성 마이크로 스위치의 성능은 Critical collapse voltage, 동특성(switching spped, , Maxiamum working frequency)등의 요인에 의하여 크게 달라진다. 이번 장(Chapter)에서는 단순한 빔(beam)구조물 및 몇가지 복학접인 브릿지(bridge)구조물에서의 기하학적인 조건에 따라서 critical collapse voltage를 줄이는 방법을 알아보며, Dyanmic behavior를 최적화 시키는 방법도 알아본다.

전기적인 에너지가 브릿지와 중앙의 양도체에 전달되면, 발생된 전기 인력에 의하여 브릿지가 유…

참고문헌


[1]J-M. Huang, K.M.Liew, C.H. Wong, S.Rajendran, M.J. Tan, A.G.Liu, “Mechanical design and optimization of capacitive micromachined switch”, Sensors and Actuators A, (2001), 273-285
[2]Dan Haroniam, “Maximizing microelectormechanical sensor and actuator sensitivity by optimizing geometry“, Sensors and Actuators A, (1995) 223-236
[3]Oliver Nagler, Michael Trost, Bernd Hillerich, Frank Kozlowski, “Efficient design and optimization of MEMS by integrating commercial simulation tools”, Sensors and Actuators A, (1998), 15- 20
[4]P.M. Osterberg. S.D.Senturiz,M-test: a test chip for MEMS material property measurement using electrostatically actuated test structures. J.Microelectromech.Syst. 6 (2)(1997) 107-118.
[5]M-A.Gretillat,F. Gretillat, N.F.de.Rooij,Micromechanical relay with electrostatic actuation and metallic contacts. J.Microelectromech.Syst. 9 (1999) 324-331.
[6]P.osterberg. H. Yie, X. Cai, J.White, S.Senturia, Self-consistent simulation and modeling of electrostatically deforemd diaphragms, in :Proceedings of the Micro Electro Mechanical Systems Workshop, MEMS’94. Oiso,Japan,1994, pp.28-32.
[7]E.S.Humg, S.D.Senturia, Generating efficient dynamical models for microelectromechanical systems form a few finite-element simulation runs, J.Microelectromech.Syst. 8(3) (1999) 280-289.
[8]National Research Council, Microelectromechanical Systems: Advanced Materials
and Fabrication Methods, National Academy Press, Washington, DC, USA, 1997.
[9]M.A.Mignardi,Digital micromirror array for projection TV, Solid State Technol., (JULY) (1994) 63-68
[10]E.Graf,W.Kronsat, S. Duhring, B.Muller and A.Stoffel, Silicon membrane condenser microphone with integrated field-effect transistor, Sensors and Actuators A, 37-38 (1993) 708-711
[11]C-J. Kim, A,P. Pisano, R.S Muller and M.G. Lim, Polysilicon microgripper, Sensors and Actuators A, 33 (1992) 221-227
[12]K.A.Shaw, S.G.Adams and N.C.MacDonald, A single-mask lateral accelerometer, Porc.7th Int.Conf.Solid-State Sensors and Actuators (Transducers’93) Yokohama,Japan,9-12 June, 1993, pp.210-213
[13]H-C.Lee and R-S.Hung, A study on field-emission array pressure sensors, Sensors and Actuators A, 34(1992) 137-154
[14]P.B.Chu and K.S.J. Pister,Analysis of close-loop control of parallel-plate elecrostaticmicrogrippers, Proc. IEEE Int. Conf. Robotics Automation, SanDiego, CA, USA,May 1994, pp.820-825.
[15]D.Bosch,B.Heimhofer, G.Muck, H.Seidel, U.Thumser and W.Welser, A silicon, A silicon microvalve with combined electromagnetic/electrostatic actuation, Sensors and Actuators A, 37-38 (1993) 684-692
[16]H.P.Trah, H.Baumann, C.Doring, H.Goebel, T.Grauer and M.Mettner, Micromachined valve with hydraulically actuated membrane subsequent to a thermoelectricity controlled bimorph cantilever, Sensors and Actuators A,39(1993) 169-176
[17]H.Baltes, CMOS as sensor technology, Sensors and Actuators A,37-38 (1993) 51-56
[18]H.Crazzolara, G. Fach and W. von Munch, Piezoresistive accelerometer with overload protection and low cross-sensitivity, Sensors and Actuators A,39(1993) 201-207
[19]B.Chem. Structured design methods for MEMS. Final Report, NFS MEMS Workshop. Claifornia Institute of Technology,Pasandena. CA, USA, 1995
[20]S.D.Senturia. CAD for microelectromechanical systems, Invited Talk. Tech,Digest. 8th Inc. Conf. Solid-State Sensors and Actuators(Transducers ’95/EuroSenosorsIX),Stockholem, Sweden. 25-29 June, 1995 vol. 2 paper no.232-A7
[21]A.Berlin. Distributed MEMS: new Challengers for computation, IEEE Comput, Sei. Eng. 4 (1) (1997)
[22]B.Puers, CAD tools in mechanical sensor design, Sensors and Actuators 17 (1998) 423-429
[23]TSE GmbH, BOSS/Quattro User’s Guide. Version 1.5, Reutlingen,Germany, 1996
[24]S.M.Sze. Semiconductor Sensors. Willey, New York, 1994. ch.V
[25]H.Sandmater, A silicon based micromechanical accelerometer with cross acceleration sensitivity compensation. Tech. Digest. Transducers ’87 Berlin. Germany, 1987 pp.531-535



📝 Regist Info
I D : samp*****
Date : 2015-01-27
FileNo : 16202376

Cart